从封装材料上看，由于塑封型半导体器件的可靠性得到了显著提高，其应用范围正在不断扩大。
最近也开始用于使用环境比较严格的领域，如汽车（包含引擎控制关系）、测量控制、信息产业设备和无线通信设备等。事实上，从市场数据来看，当设备安装在环境条件良好的室内时，其可靠性与密封型半导体器件相同。
从安装方式上看，贴片二极管或贴片三极管比直插式二三极管封装获得越来越多的选择。
近年来，随着电子设备的小型化，对半导体器件的小型化、薄型化封装需求也越来越强烈。为了满足这一需求，长电一直致力于开发能与电容、电阻等芯片产品一样使用表面贴装的器件，甚至于芯片级封装等。
表面贴装型封装与引脚插入型封装相比较，具有以下优点：
(1)体积小，可减少安装面积。
(2)厚度薄，可降低安装高度。
(3)不需要电路板通孔，因此电路板密度较高。
(4)电路板可进行双面安装。
表面贴装型封装具有多个开发种类，它们分别在安装性、便利性和耐热性等方面有一定的差异。因此，在使用这些封装时，必须先了解各自的优点。
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