贴片式元件封装参数简析

贴片式元件封装参数简析 表面贴 装 技术 （ surface Mount Technology 简称 SMT ）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。总的来说， SMT 包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、 SMT 管理。 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（ Printed Circuit Board ， PCB ）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 表面贴 装 技术由 1960年代开始发展，在 1980 年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类 SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。 表面贴 装元 件 （ surface Mounted Devices 简称 SMD ）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置 才 可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴 片元 件 (SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用 SMD 封装。 SMD贴装元件 的以下优点 ，致使 SMD组件封装的形状和尺寸规格都已标准化，由 JEDEC 标准机构统一 。 1． 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量减轻 60%~80% 。 2． 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3． 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4． 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 矩形贴片电容、贴片电阻、贴片磁珠封装常规参数表 本文由东莞市佳益电子科技有限公司原创，转载请注明出处！ http://goodonecn.com