贴片电容常用封装与容值

不同介质材料的贴片电容 按温度稳定性可分成三类：超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO温度系数为 -55℃到+125℃;稳定级(II类)的介质材料为X7R温度系数为-55℃到+125℃;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V温度系数为--30℃到85℃。而不同材质的贴片电容封装对应的容值和温度系数都不一样，佳益小编今天就整理出贴片电容常用封装尺寸与容值参照表，方便大家参考。 　　贴片电容各个封装的容值范围以及各种材质如下： 　　*0201/0603 　　0.6 x 0.03 　　C0G - 10 - 100pF 　　X5R - 0.01 - 0.10μF 　　*0402/1005 　　1.0 x 0.5 　　C0G - 0.5 - 1000pF 　　X7R - 150 - 0.1μF 　　X5R - 12,000pF - 2.2μF 　　Y5V - 47,000pF - 0.10μF 　　*0603/1608 　　1.6 x 0.8 　　C0G - 0.5pF - 0.01μF 　　X7R - 180pF - 1.0μF 　　X5R - 0.27 - 10μF 　　Y5V - 0.10 - 1.0μF 　　*0805/2012 　　2.0 x 1.25 　　C0G - 0.5pF - 0.033μF 　　X7R - 220pF - 2.2μF 　　X5R - 1.2 - 47μF 　　Z5U - 6,800pF - 0.1μF 　　Y5V - 0.22 - 10μF 　　*1206/3216 　　3.2 x 1.6 　　C0G - 1.0pF - 0.10μF 　　X7R - 1000pF - 10μF 　　X5R - 0.1 - 100μF 　　Z5U - 0.01 - 0.22μF 　　Y5V - 0.022 - 22μF 　　*1210/3225 　　3.2 x 2.5 　　C0G - 10pF - .022μF 　　X7R - 2,200pF - 10μF 　　X5R - 1.0 - 100μF 　　Z5U - 0.047 - 1.0μF 　　Y5V - 0.22 - 22μF 　　*1812/4532 　　4.5 x 3.2 　　C0G - 470pF - .012μF 　　X7R - 6,800pF - 10.0μF 　　Z5U - 0.082 - 1.0μF 　　佳益电子多年来专业从事电子元器件的代理销售业务，迄今为止已经取得风华(FengHua)、三星(SAMSUNG)、台庆(TAI-TECH)、顺络(Sunloud)、厚声(UniOhm)、旺诠(RALEC)、国巨(YAGEO) 、基美(KEMET)、TDK、AVX 原厂授予的代理权，成为目前电容器行业中，品种配套较为完善的企业。如需询价请拨打电话：13929253047。 　　本文由东莞市佳益电子科技有限公司原创——转载请注明出处!http://www.goodonecn.com 。